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2013-05-23 12:21
求翻译：When it is not feasible to construct an SoC for a particular application, an alternative is a system in package (SiP) comprising a number of chips in a single package. In large volumes, SoC is believed to be more cost effective than SiP since it increases the yield of the fabrication and because its packaging is simple是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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When it is not feasible to construct an SoC for a particular application, an alternative is a system in package (SiP) comprising a number of chips in a single package. In large volumes, SoC is believed to be more cost effective than SiP since it increases the yield of the fabrication and because its packaging is simple
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
当构造为特定应用的SoC是不可行的，另一种方法是在系统级封装（SIP），包括在单一封装中的芯片数量。在大容量，SOC被认为是更多的成本比SiP的有效，因为它增加了产量的制造，因为它的包装是简单。
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2013-05-23 12:23:18
当它是不可行的,建造一个SOC的具体应用,另一种是一个系统的装(SiP)包括一定数量的筹码於单一封装。 在大批量、SoC,相信是较符合成本效益比SIP因为这增加的产量的捏造和因为其包装较为简单。
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2013-05-23 12:24:58
当它不是可行的修建SoC为一种特殊应用时，选择是一个系统在包裹(饮者)包括一定数量捐助一个唯一包裹。 在大容量， SoC比饮者认为是更多费用有效，因为它增加制造的出产量，并且，因为它包装是更加简单的。
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2013-05-23 12:26:38
当不可行，构建 SoC 某个特定应用程序时，另一种方法是系统封装 (SiP) 由一批在单个产品包中的芯片。大批量 SoC 被认为是更具成本效益，比 SiP，因为这将增加产量的制作，因为它的包装是更简单。
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2013-05-23 12:28:18
当构造为特定应用的SoC是不可行的，另一种方法是在系统级封装（SIP），包括在单一封装中的芯片数量。在大容量，SOC被认为是更多的成本比SiP的有效，因为它增加了产量的制造，因为它的包装是简单。
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