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2013-05-23 12:21
求翻译：Another option, as seen for example in higher end cell phones and on the Beagle Board, is package on package stacking during board assembly. The SoC chip includes processors and numerous digital peripherals, and comes in a ball grid package with lower and upper connections. The lower balls connect to the board and vari是什么意思？ 待解决
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Another option, as seen for example in higher end cell phones and on the Beagle Board, is package on package stacking during board assembly. The SoC chip includes processors and numerous digital peripherals, and comes in a ball grid package with lower and upper connections. The lower balls connect to the board and vari
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
另一种选择，例如在高端手机和比格尔主板上看到，包，包堆放在电路板组装过程中。 SoC芯片包括处理器和许多数字外设的下限和上限的连接，并在一个球栅封装。较低的球板和各种外设连接到，在一个环形内存总线用于访问NAND快闪记忆体和DDR2内存上球。内存包可能来自多个供应商。
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2013-05-23 12:23:18
另一个备选案文,因为看到例如在高端手机和关于比格尔委员会,是一揽子在一揽子叠放在执行局大会。 SoC芯片包含处理器和许多数码周边设备,是在一个球栅包与低层和高层连接。 低球的连接到该局和各种周边设备,与上一个环球在举行的内存公共汽车用来访问NAND闪存和DDR2记忆体。 内存包可能来自多个供应商。
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2013-05-23 12:24:58
另一个选择，如被看见例如在更高的末端手机和在小猎犬委员会，是包裹在堆积在委员会汇编期间的包裹。 SoC芯片包括处理器和许多数字式外围设备，并且进来一个球栅格包裹与更低和上部连接。 低球在拿着记忆公共汽车的圆环连接到委员会和各种各样的外围设备，用上部球使用访问与非闪光和DDR2 RAM。 记忆包裹能来自广泛供营商。
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2013-05-23 12:26:38
另一个选项，例如看高结束手机和比格犬董事会是堆叠在电路板组件包的包。SoC 芯片包括处理器和众多数码外设，和球网格包上下连接进来。低球连接到主板和各种外围设备，与环持用来访问 NAND 闪存和 DDR2 内存的内存总线上球。内存包可能来自多个供应商。
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2013-05-23 12:28:18
另一种选择，例如在高端手机和比格尔主板上看到，包，包堆放在电路板组装过程中。 SoC芯片包括处理器和许多数字外设的下限和上限的连接，并在一个球栅封装。较低的球板和各种外设连接到，在一个环形内存总线用于访问NAND快闪记忆体和DDR2内存上球。内存包可能来自多个供应商。
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