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2013-05-23 12:21
求翻译：1. In normal ,the solder mask opening need to be larger 0.5mm than PADs, special is 0.3mm(min), for this article .the distance between pad and outline is only 0.1mm, so it couldn’t meet the minimum size of peelable mask opening and out of factory’s capability;是什么意思？ 待解决
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1. In normal ,the solder mask opening need to be larger 0.5mm than PADs, special is 0.3mm(min), for this article .the distance between pad and outline is only 0.1mm, so it couldn’t meet the minimum size of peelable mask opening and out of factory’s capability;
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
1。正常，阻焊开口，需要有较大的比垫0.5毫米，特别为0.3mm（最小），这篇文章。垫和轮廓之间的距离只有0.1mm，因此它不能满足最小尺寸的剥离面膜开幕了工厂的能力;
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2013-05-23 12:23:18
1*在正常,阻焊层开口需要更大0.5mm比电极片,特别是0.3mm(最小值),对这一条.之间的距离是支承垫和大纲仅0.1mm,所以不能满足最低大小的可剥离掩码打开,在出厂时的能力;
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2013-05-23 12:24:58
1. 在法线，焊剂面具开头需要是更大0.5mm比垫，特别是0.3mm (分钟)，为了垫之间的这个文章.the距离，并且概述只是0.1mm，因此它不可能遇见peelable面具开头的极小的大小和出于工厂的能力;
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2013-05-23 12:26:38
1.在正常、 阻焊开放需要较大的 0.5 毫米，比港口及机场发展，特别是 0.3mm(min)，这篇文章，垫和轮廓之间的距离是只有 0.1 m m，所以它不能满足的最小大小的可剥掩码开放和从工厂的能力 ；
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2013-05-23 12:28:18
1.在正常，打开是更大的需要 0.5 毫米的焊接剂面罩比 PADs，特别是 0.3 mm(min) 这篇文章垫和要点之间的 .the 距离是仅仅 0.1 毫米，所以它不能够满足开始的可撒尿的面罩的最小尺码和在工厂的能力外；
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