|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Blow holes are caused by the PCB outgassing during soldering. Moisture in the board escapes through thin copper plating.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Blow holes are caused by the PCB outgassing during soldering. Moisture in the board escapes through thin copper plating.
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
气孔钎焊过程中所造成的pcb释气。董事会中的水分，通过电镀薄铜逃脱。
|
|
2013-05-23 12:23:18
吹孔是由印刷电路板焊接期间喷发。 水分逸出的主板通过细铜镀层。
|
|
2013-05-23 12:24:58
吹动孔是由outgassing在焊接期间的PCB造成的。 湿气在委员会通过稀薄的镀铜逃脱。
|
|
2013-05-23 12:26:38
吹孔均由 PCB 出气在焊接过程中造成。在董事会中的水分通过薄镀铜进行转义。
|
|
2013-05-23 12:28:18
打击打洞由 outgassing 的 PCB 造成在焊接期间。在董事会的潮湿通过覆镀的瘦的警察漏出。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
