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匿名	关注：1 2013-05-23 12:21 求翻译：Normally the plating in the through hole should be a minimum of 25um to stop the moisture in the board.是什么意思？待解决悬赏分：1 - 离问题结束还有 Normally the plating in the through hole should be a minimum of 25um to stop the moisture in the board. 问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 通常是在电镀通孔应该是一个最低的25UM停止在董事会中的水分。

匿名	2013-05-23 12:23:18 一般情况下,镀层的通孔应是一个最小的25UM停止水分在主板。

匿名	2013-05-23 12:24:58 通常镀层在通过孔在委员会应该是停止湿气的25um极小值。

匿名	2013-05-23 12:26:38 通常电镀中的通孔应至少 25um 停止董事会中的水分。

匿名	2013-05-23 12:28:18 通常覆镀在通过孔应该是至少在考试停止潮湿的 25um。

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求翻译：Normally the plating in the through hole should be a minimum of 25um to stop the moisture in the board.是什么意思？