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2013-05-23 12:21
求翻译:The difference is attributed to the faster relaxation of compress stress by outward diffusion of copper ions and inward diffusion of oxygen along the grain boundaries (both in the metal and in the layer for the smaller grain size of copper substrate). The small grain size of the copper foil B and C is favorable to the 是什么意思? 待解决
悬赏分:1
- 离问题结束还有
The difference is attributed to the faster relaxation of compress stress by outward diffusion of copper ions and inward diffusion of oxygen along the grain boundaries (both in the metal and in the layer for the smaller grain size of copper substrate). The small grain size of the copper foil B and C is favorable to the
问题补充: |
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2013-05-23 12:21:38
的差异归因于由铜离子的向外扩散和向内扩散的氧沿晶界(包括在金属层的小晶粒尺寸的铜基板)更快的压缩应力松弛。晶粒尺寸小的铜箔b和c是由于晶界的数量较大的纳米线生长有利。对准的氧化铜和表面光滑的纳米线可以通过加热(200)取向的铜箔。
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2013-05-23 12:23:18
这种差异的原因是更快地放松的压缩压力向外传播的铜离子和氧的弥散向内沿边界的粮食(在金属和层的较小的籽粒大小的铜基材)。 小籽粒大小的铜箔的B和C是有利的增长,由于制程较大数量的粮食边界。 对齐含铜氧化物和光滑的表面可以生产制程的加热(200)面向铜箔。
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2013-05-23 12:24:58
区别归因于压缩重音的更加快速的放松由铜离子向外扩散和氧气内部扩散沿晶界(在
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2013-05-23 12:26:38
差异是归因于压缩应力快放宽由铜离子向外的扩散和外来扩散的氧粮食边界 (两者在金属和小粒大小的铜基板的图层)。小晶粒尺寸的 B 和 C 的铜箔有利于纳米晶界较大数量的增长。对齐的氧化铜和光滑表面纳米线能通过加热 (200) 面向的铜箔生产。
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2013-05-23 12:28:18
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