|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：CIRCUIT DESIGN,COMPONENT PLACEMENT,PWB TRACE SIZE AND THICKNESS,AIRFLOW AND OTHER COOLING PROVISIONS ALL AFFECT THE PART TEMPERATURE PART TEMPERATURE SHOULD BE VERIFIED IN THE END APPLICATION.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
CIRCUIT DESIGN,COMPONENT PLACEMENT,PWB TRACE SIZE AND THICKNESS,AIRFLOW AND OTHER COOLING PROVISIONS ALL AFFECT THE PART TEMPERATURE PART TEMPERATURE SHOULD BE VERIFIED IN THE END APPLICATION.
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
电路设计，元件布局，工作计划和预算跟踪的大小和厚度，气流和其他冷却的规定，均会影响部件的温度部分的温度应在最终的应用验证。
|
|
2013-05-23 12:23:18
电路设计,部分就业PWB跟踪规模和厚度、空气和其他冷却规定影响的所有部分温度部分温度应核实在结束应用程序。
|
|
2013-05-23 12:24:58
电路设计，组分安置， PWB踪影大小和厚度，气流和其他冷却供应在结尾应用应该核实零件温度零件温度的所有影响。
|
|
2013-05-23 12:26:38
电路设计、 元件放置、 印制线路板跟踪大小和厚度、 气流和其他冷却的规定所有影响部分部件温度应在结束应用程序验证。
|
|
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
 |
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
