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2013-05-23 12:21
求翻译：Parasitic patch 410 may be supported by a radome 405 (as in FIG. 4) or by a dielectric material 505 (as in FIG. 5). Radome 405 in FIG. 4 is preferably a polycarbonate material that provides structural support to resonant patch 410 and physical protection to the broadband patch antenna 400. Dielectric material 505 in FI是什么意思？ 待解决
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Parasitic patch 410 may be supported by a radome 405 (as in FIG. 4) or by a dielectric material 505 (as in FIG. 5). Radome 405 in FIG. 4 is preferably a polycarbonate material that provides structural support to resonant patch 410 and physical protection to the broadband patch antenna 400. Dielectric material 505 in FI
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
寄生贴片410可以得到天线罩405（图4中），或由介电材料505（在图5中）。天线罩405，在图中。图4是优选的聚碳酸酯材料提供结构支持共振贴片410和宽带贴片天线400的物理保护。介电材料505，在图中。图5是优选的介电泡沫，但也可以从其他的电介质材料形成。然而，因为泡沫的介电常数变低的倾向（例如，二选的利弊.. sub.foam.about.1），寄生贴片410可能需要有一个较大的面积比驱动程序补丁310，如果泡沫是用来支持谐振补丁410。
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2013-05-23 12:23:18
寄生补丁410也许由整流罩405支持(在一份电介质材料505的图4)或(在图5)。在图4的整流罩405更适宜地是提供结构支持给共振补丁410和物理防护给宽频补丁天线400的聚碳酸酯纤维材料。在图5的电介质材料505是更适宜地电介质泡沫，但是也许从其他电介质材料二者择一地被形成。
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2013-05-23 12:24:58
寄生补丁410也许由一整流罩405支持 (和在。 4) 或由电介质材料505 (和在。 5). 整流罩405在。 4更好地是提供结构支持给共振补丁410和物理防护给宽频补丁天线400的聚碳酸酯纤维材料。 电介质材料505在。 5是更好地电介质泡沫，但也许从其他电介质材料二者择一地被形成。 由于泡沫电容率倾向于是低的 (即，.di选举负面因素。.sub.FOAM.about.1)，然而，寄生补丁410比司机补丁310也许需要有一个更大的区域，如果泡沫用于支持共振补丁410。
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2013-05-23 12:26:38
寄生补丁 410 可能支持由雷达天线罩 405 （如图 4） 或电介质材料 505 （如图 5）。在图 4 中的雷达天线罩 405 最好是聚碳酸酯材料，提供结构支持的谐振修补 410 和宽带天线 400 的物理保护。在图 5 中的介电材料 505 是最好是介电泡沫，但或者可能从其他介质材料形成。因为泡沫的介电常数往往要低 （例如，.di-选举利弊。。sub。FOAM.about.1），然而，寄生修补程序 410 可能需要有更大的区域比驱动程序修补程序 310，如果泡沫用来支持谐振修补程序 410。
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2013-05-23 12:28:18
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