|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Package-on-Package (PoP) that integrates logic die in the bottom package and memory die in the top package into a single 3D package is one of the promising SiP solutions.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Package-on-Package (PoP) that integrates logic die in the bottom package and memory die in the top package into a single 3D package is one of the promising SiP solutions.
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
正在翻译，请等待...
|
|
2013-05-23 12:23:18
集成逻辑的包裹在包裹(流行音乐)在底下包裹和记忆在顶面包裹死死入一个唯一3D包裹是其中一种有为的饮者解答。
|
|
2013-05-23 12:24:58
(在) 底下包裹和记忆模子集成逻辑模子在顶面包裹一个唯一3D包裹的包裹在包裹流行音乐是其中一种有为的饮者解答。
|
|
2013-05-23 12:26:38
关于-包 (PoP)，将逻辑死在底包和内存模中的顶层包集成到单个 3D 包是有前途的 SiP 解决方案之一。
|
|
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
