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2013-05-23 12:21
求翻译：The method produces fine semi-conductor structures with improved reliability, and reduces the dimensions of the buried oxide layer, while minimizing thermal treatment time. The method allows the insulator layers to be bonded, thus reducing hydrogen producing kinetics and limiting formation of blisters on the structure.是什么意思？ 待解决
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The method produces fine semi-conductor structures with improved reliability, and reduces the dimensions of the buried oxide layer, while minimizing thermal treatment time. The method allows the insulator layers to be bonded, thus reducing hydrogen producing kinetics and limiting formation of blisters on the structure.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法可产生细的半导体结构具有改进的稳定性，以及降低掩埋氧化层的尺寸，同时最大限度地减少热处理时间。该方法允许在绝缘层被键合，从而降低了产氢动力学和限制形成在结构上的水泡。
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2013-05-23 12:23:18
方法导致与被改进的可靠性的美好的半导体结构，并且减少被埋没的氧化物层数的维度，当使热量治疗时间减到最小时。方法允许绝缘体层数被结合，因而减少氢导致动能学和限制水泡的形成在结构的。
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2013-05-23 12:24:58
方法导致美好的半导体结构以被改进的可靠性，并且减少被埋没的氧化物层数的维度，当使热量治疗时间减到最小时。 方法在结构允许绝缘体层数被结合，因而减少氢导致动能学和限制水泡的形成。
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2013-05-23 12:26:38
该方法生产精细半导体结构与改进的可靠性，并减少的埋地的氧化层、 尺寸同时尽量减少热治疗时间。该方法允许绝缘子图层以保税、 从而减少氢生产动力学和限制水泡的结构的形成。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法可以产生优良的半导体结构,提高了可靠性,减少了尺寸的埋地的氧化层,而最大程度地减少散热治疗时间。 这个方法允许绝缘层被绑定,从而减少氢气生产加工和限制形成的气泡结构上。
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