|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Components e.g. metal oxide semiconductor components, manufacturing method, involves forming dissolution mask, and conducting heat treatment for dissolution of buried oxide layer at island zones to reduce thickness of oxide layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Components e.g. metal oxide semiconductor components, manufacturing method, involves forming dissolution mask, and conducting heat treatment for dissolution of buried oxide layer at island zones to reduce thickness of oxide layer
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
例如组件金属氧化物半导体元件，其制造方法，包括形成溶解掩模，并在岛区进行热处理，掩埋氧化物层的溶解，以减少氧化层的厚度
|
|
2013-05-23 12:23:18
即组分金属氧化物半导体组分，制造方法，介入形成溶解面具和举办被埋没的氧化物层的溶解的热治疗在海岛区域减少氧化物层的厚度
|
|
2013-05-23 12:24:58
组分即。 金属氧化物半导体组分，制造方法，介入形成溶解面具和举办热治疗为被埋没的氧化物层的溶解在海岛区域减少氧化物层的厚度
|
|
2013-05-23 12:26:38
组件如金属氧化物半导体组件，制造方法，涉及到成型溶解掩码和进行溶出度在岛屿区域，以减少氧化层厚度埋的氧化层的热处理
|
|
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
