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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for bonding and transferring a material layer from a donor substrate i.e. silicon on insulator (SOI) substrate (claimed), to a receiver substrate, during fabrication of a multilayer substrate utilized in electronics, optics and opto-electronics field.是什么意思？ 待解决
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Method for bonding and transferring a material layer from a donor substrate i.e. silicon on insulator (SOI) substrate (claimed), to a receiver substrate, during fabrication of a multilayer substrate utilized in electronics, optics and opto-electronics field.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法粘接，并从绝缘体上的施主衬底，即硅（SOI）转印材料层基板（权利），在接收基板，多层基板在电子，光学和光电子学领域中使用的制造过程。
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2013-05-23 12:23:18
结合和转移的物质层数即方法从施主基体绝缘体上硅薄膜(SOI)基体(被要求)，到接收器基体，在电子运用的生产一个多层基体时，光学和光电子学调遣。
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2013-05-23 12:24:58
方法为接合和转移物质层数从施主基体即。 硅在绝缘体 (SOI) 基体 (要求)，对接收器基体，在电子、光学和光电子学领域运用的生产一个多层基体期间。
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2013-05-23 12:26:38
粘接和转移物质层从捐助者即硅衬底上 （soi） 基板 (索赔)，到一个接收器基体，期间多层基板的制备方法利用在电子、 光学和光电技术领域。
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2013-05-23 12:28:18
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