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2013-05-23 12:21
求翻译：Substrate bonding method for forming e.g. silicon on insulator type composite structure, involves cleaning surface of substrate to bond with other substrate before being in contact with surface of latter substrate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Substrate bonding method for forming e.g. silicon on insulator type composite structure, involves cleaning surface of substrate to bond with other substrate before being in contact with surface of latter substrate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
基板接合的形成方法，例如绝缘体上硅类型的复合结构，涉及到清洁衬底的表面，以键合与其他基板与后基片的表面接触之前
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2013-05-23 12:23:18
即基体形成的绝缘体上硅薄膜类型综合结构接合方法，介入清洗基体表面到债券与其他基体在是前与后者基体联系表面
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2013-05-23 12:24:58
基体接合方法为形成即。 硅在绝缘体类型综合结构，介入基体清洁表面结合与其他基体在是之前与后者基体联系表面
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2013-05-23 12:26:38
基材粘接成型如硅绝缘子式复合结构，对方法涉及清洗基板在与后者基板表面接触之前债券与其他基板的表面
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2013-05-23 12:28:18
基材的粘接方法上形成如芯片类型绝缘子复合结构,涉及到清洁表面基材的粘接,之前其他基材与地面接触后基材
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