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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for bonding a substrate with other substrate for forming a semiconductor on insulator (SeO) type or silicon on insulator (SOI) type composite structure for electronics, optics and microelectronics.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Method for bonding a substrate with other substrate for forming a semiconductor on insulator (SeO) type or silicon on insulator (SOI) type composite structure for electronics, optics and microelectronics.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于形成绝缘体上半导体（SEO）型或绝缘体上硅（SOI）类型的复合结构体为电子，光学和微电子接合与其他衬底的衬底。
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2013-05-23 12:23:18
结合的一个基体方法与形成的一个半导体其他基体在绝缘体(SeO)类型或绝缘体上硅薄膜(SOI)类型电子、光学和微电子学的综合结构。
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2013-05-23 12:24:58
方法为结合一个基体与其他基体为在绝缘体SeO类型在 (绝缘体) SOI类型综合结构形成 (一个) 半导体或硅为电子、光学和微电子学。
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2013-05-23 12:26:38
用于粘合衬底与其他基质的形成上绝缘子 (SeO) 类型的半导体或硅 （soi） 类型复合结构的电子、 光学、 微电子的方法。
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2013-05-23 12:28:18
方法用于粘结基材与其他基材上形成一个半导体绝缘垫[SEO]类型或芯片的绝缘[SOI]类型复合结构的电子、光学和微电子。
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