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  • 匿名
关注：1 2013-05-23 12:21

求翻译：Method for thinning a multilayer semiconductor wafer structure for manufacturing a three-dimensional composite structure (claimed).是什么意思？

待解决 悬赏分：1 - 离问题结束还有
Method for thinning a multilayer semiconductor wafer structure for manufacturing a three-dimensional composite structure (claimed).
问题补充：
  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
方法减薄的多层半导体晶片结构的用于制造三维复合结构（权利）。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
变薄的一个多层半导体片结构方法制造的一个三维综合结构(被要求)。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
方法为变薄一个多层半导体片结构为制造被要求的一个三维综合 (结构)。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
细化为制造业 (索赔) 三维复合结构的多层半导体硅片结构的方法。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
方法的细化一个多层半导体晶片制造业结构的三维复合结构[要求]。
 
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