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2013-05-23 12:21
求翻译：The method clips the bevelled substrate to obtain a sharp clipped edge that is perpendicular or partially perpendicular to the plane front face of the substrate, without increasing the defectiveness of the substrate. The method manufactures the substrate in a cost effective manner, and is easily integrated into the pro是什么意思？ 待解决
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The method clips the bevelled substrate to obtain a sharp clipped edge that is perpendicular or partially perpendicular to the plane front face of the substrate, without increasing the defectiveness of the substrate. The method manufactures the substrate in a cost effective manner, and is easily integrated into the pro
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法的剪辑的斜切衬底上得到尖锐剪裁边缘是垂直的或部分垂直于所述衬底的平面前端面，在不增加基板的不良。该方法制造的衬底具有成本效益的方式，并且很容易集成到目前在微电子领域中使用的生产线。该方法在层转移方法中是可用的。该方法允许获得正面基板具有有源层通过蚀刻的限制分隔，并且不允许负衬底具有非转环，从而避免了步骤存在于板边，从而简化了回收负衬底，并减少基板的回收成本。
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2013-05-23 12:23:18
方法截去二面对切的基体得到是垂直或部分地垂直的对基体的飞机前面面孔的锐利被截去的边缘，无需增加基体的有缺点。方法制造基体以有效的方式和容易地集成用于微电子学的领域当前的生产线。方法是能用的在层数调动方法。
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2013-05-23 12:24:58
方法截去二面对切的基体得到是垂直或部份地垂线对基体的飞机前面面孔的一个锋利的被截去的边缘，无需增加基体的有缺点。 方法制造基体以费用有效的方式和容易地集成用于微电子学的领域当前的生产线。 方法是能用的在层数调动方法。 方法允许得到的正面基体有蚀刻极限划定的活跃层数和不允许消极基体有一个非转移的圆环，以便避免步当前在板材边缘，因而简化回收消极基体和减少回收的费用基体。
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2013-05-23 12:26:38
该方法剪辑具有凹凸效果的衬底以获得一个尖锐的剪裁的边缘，垂直或部分垂直于平面的正面基板，而不会增加的基板上有缺点。该方法以成本有效的方式，生产基板和轻松地集成到生产线目前在微电子领域中使用。方法是在图层的转移方法可用。该方法允许获得积极衬底有分隔的蚀刻、 限制活动图层，并且不允许负衬底有非转移的圆环，以避免目前在板边缘，从而简化回收负衬底，和降低成本的回收基体的一步。
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2013-05-23 12:28:18
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