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2013-05-23 12:21
求翻译：Methods of forming bonded semiconductor structures including two or more processed semiconductor structures carried by a common substrate, and semiconductor structures formed by such methods是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Methods of forming bonded semiconductor structures including two or more processed semiconductor structures carried by a common substrate, and semiconductor structures formed by such methods
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
形成键合的半导体结构，包括两个或更多个由一个共同的基片进行加工的半导体结构，以及由这种方法形成的半导体结构的方法
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2013-05-23 12:23:18
形成保税的半导体结构方法包括一个共同的基体和半导体运载的两个或多个被处理的半导体结构构造形成用这样方法
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2013-05-23 12:24:58
形成保税的半导体结构方法包括两个或多个被处理的半导体结构由一个共同的基体和这样方法形成的半导体结构运载了
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2013-05-23 12:26:38
成形方法结合半导体结构包括两个或更多处理半导体结构由一个共同的基体和由这种方法形成的半导体结构
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2013-05-23 12:28:18
质役的方法形成半导体结构,包括两个或多个处理半导体结构由一个共用的基础架构,和半导体结构组成的方法
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