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2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables forming bonding material over abutting surfaces of the layer of electrically insulating material and a relatively thick layer of semiconductor material to improve the bond between the insulating material and the semiconductor material.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The method enables forming bonding material over abutting surfaces of the layer of electrically insulating material and a relatively thick layer of semiconductor material to improve the bond between the insulating material and the semiconductor material.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法能够形成接合材料通过邻接电绝缘材料层和相对厚的层的半导体材料，以提高绝缘材料和半导体材料之间的结合的表面。
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2013-05-23 12:23:18
方法使能形成在层数电子绝缘材料和半导体材料相对地厚实的层数的紧靠的表面的接合材料改进在绝缘材料和半导体材料之间的债券。
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2013-05-23 12:24:58
方法使能形成接合材料在层数电子绝缘材料和半导体材料相对地厚实的层数的紧靠的表面改进债券在绝缘材料和半导体材料之间。
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2013-05-23 12:26:38
此方法使成型粘接材料对邻接表面层的电绝缘材料和一层相对厚厚的半导体材料，以提高绝缘材料和半导体材料之间的纽带。
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2013-05-23 12:28:18
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