|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Fabricating a semiconductor structure or device, comprises forming openings extending through a layer of semiconductor material and at least partially through a layer of compliant material; and reflowing the layer of compliant material是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Fabricating a semiconductor structure or device, comprises forming openings extending through a layer of semiconductor material and at least partially through a layer of compliant material; and reflowing the layer of compliant material
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
一种制造半导体结构或装置，包括：形成穿过半导体材料层，以及至少部分地通过一个顺从性材料层的延伸的开口;和回流顺从性材料的层
|
|
2013-05-23 12:23:18
制造半导体结构或设备，包括至少部份形成开头贯穿半导体材料层数和通过服从的材料层数;并且reflowing服从的材料层数
|
|
2013-05-23 12:24:58
制造半导体结构或设备，包括至少部份形成开头贯穿半导体材料层数和通过服从的材料层数; 并且reflowing服从的材料层数
|
|
2013-05-23 12:26:38
制作一个半导体的结构或装置，包括形成开口扩大通过一层半导体材料以及至少部分地通过一层符合要求的材料 ；和回流的柔性材料层
|
|
2013-05-23 12:28:18
编造一个半导体结构或设备,包括形成开口处穿过一层半导体材料,至少是部分通过一个图层的兼容材料;接点以及低温焊接时软熔的一层材料符合
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
