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2013-05-23 12:21
求翻译：Semi-conductor structure manufacturing method, involves forming bonding layer on electrically conductive or grounding plane forming layer, where binding layer has specific thickness是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Semi-conductor structure manufacturing method, involves forming bonding layer on electrically conductive or grounding plane forming layer, where binding layer has specific thickness
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体结构的制造方法，包括导电或接地平面形成层，其中粘合层具有特定的厚度上形成的接合层
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2013-05-23 12:23:18
半导体结构制造方法，介入电子形成在形成层数的导电性或地面飞机上的结合的层数，约束层数有具体厚度
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2013-05-23 12:24:58
半导体结构制造方法，在形成层数的导电性或地面飞机上介入电子形成接合层数，约束层数有具体厚度
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2013-05-23 12:26:38
半导体结构制造方法，涉及到成型粘结层对电导电或接地平面形成的层，其中绑定层具有特定厚度
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2013-05-23 12:28:18
半导体结构制造方法,包括形成粘结层的导电性或接地平面层形成,在绑定图层一定厚度
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