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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for fabricating a heterostructure (claimed) e.g. ultra thin buried oxyd type or direct silicon bonding type heterostructure, for an application e.g. very large scale integration application and microelectromechanical system application, in an optic, electronic or optoelectronic fields.是什么意思？ 待解决
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Method for fabricating a heterostructure (claimed) e.g. ultra thin buried oxyd type or direct silicon bonding type heterostructure, for an application e.g. very large scale integration application and microelectromechanical system application, in an optic, electronic or optoelectronic fields.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于制造异质结构（权利），例如超薄埋OXYD型或硅直接键合型异质结构，为应用程序如超大规模集成电路的应用和微电子机械系统中的应用，在一个光学，电子或光电子领域。
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2013-05-23 12:23:18
制造的异质结构(被要求)即即超稀薄的被埋没的oxyd类型或直接硅接合类型异质结构方法，一种应用超大规模集成电路应用和微电动机械的系统应用的，在一个视觉，电子或者光电子领域。
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造被要求的 (异质结构) 即。 超稀薄的被埋没的oxyd类型或直接硅接合类型异质结构，为应用即。 非常大规模集成应用和microelectromechanical系统应用，在一个视觉，电子或者光电子领域。
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2013-05-23 12:26:38
制造异质结构方法 （声称） 例如超瘦埋的 oxyd 类型或直接硅键合类型异质结构，为应用程序例如非常大规模集成应用程序和微电子机械系统，在应用光学、 电子或光电领域。
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法一种级异质结构构成[要求]例如超薄葬在寻找Oxyd类型或直接芯片绑定类型级异质结构构成,对于一个应用,如大型集成应用程序和工艺最终导致微机电系统应用程序,在一个光学、电子或光学电子零字段。
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