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2013-05-23 12:21
求翻译：Reduction of defects and dislocations during fabrication of semiconductor structure comprises capping exposed defects and dislocations with caps having masking material是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Reduction of defects and dislocations during fabrication of semiconductor structure comprises capping exposed defects and dislocations with caps having masking material
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体结构的制造过程中减少缺陷和位错包括压盖暴露缺陷和位错与瓶盖已屏蔽材料
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2013-05-23 12:23:18
瑕疵和脱臼的减少在生产半导体结构时包括加盖的被暴露的瑕疵和脱臼与有的盖帽掩没的材料
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2013-05-23 12:24:58
瑕疵和脱臼的减少在生产半导体结构期间包括加盖的被暴露的瑕疵和脱臼用盖帽有掩没的材料
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2013-05-23 12:26:38
在制造半导体结构的缺陷和混乱的减少包括封盖暴露的缺陷及脱位带盖有屏蔽材料
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2013-05-23 12:28:18
减少和混乱的缺陷在制造半导体结构包括上限和混乱暴露缺陷与CAPS在屏蔽材料
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