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2013-05-23 12:21
求翻译：The method permits the propagation of the bonding wave at an area in the vicinity of the point of pressure to reduce the heterogeneous distortions engendered in the wafer through the initiation of another bonding wave while obtaining molecular adhesion over all the surfaces of the two wafers in contact, thus reducing a是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The method permits the propagation of the bonding wave at an area in the vicinity of the point of pressure to reduce the heterogeneous distortions engendered in the wafer through the initiation of another bonding wave while obtaining molecular adhesion over all the surfaces of the two wafers in contact, thus reducing a
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法允许在键合波的传播在的压力，以减少孕育在晶片上异质的扭曲通过另一个键合波的开始的同时，获得分子粘附在多接触的两个晶片的全部表面上的点的附近的区域，从而降低了未对准的危险微型元件上的附加层形成过程中。
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2013-05-23 12:23:18
方法允许接合波浪的传播在区域在问题的压力附近减少在薄酥饼造成的异种畸变通过另一接合波浪的启蒙，当获得在两个薄酥饼的所有表面的分子粘附在联络的，因而减少不同心度的风险在微组分的形成时在另外的层数时的。
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2013-05-23 12:24:58
方法在联络在另外的层数时允许接合波浪的传播在区域在问题的压力附近减少在薄酥饼造成的异种畸变通过另一接合波浪的启蒙，当获得分子粘附二个薄酥饼的所有表面，因而减少不同心度的风险在微组分的形成期间。
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2013-05-23 12:26:38
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
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