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2013-05-23 12:21
求翻译：Pasting first silicon-on-insulator substrate on second substrate, comprises forming insulating layer on pasting surface of first substrate, chemical-mechanical polishing the insulating layer, and activating pasting surfaces of substrates是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Pasting first silicon-on-insulator substrate on second substrate, comprises forming insulating layer on pasting surface of first substrate, chemical-mechanical polishing the insulating layer, and activating pasting surfaces of substrates
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
粘贴第一硅 - 绝缘体衬底上的第二基板，包括形成于第一基板的粘贴表面的绝缘层，化学 - 机械抛光的绝缘层，并激活粘贴基材的表面
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2013-05-23 12:23:18
黏贴在第二个基体的第一个绝缘体上硅薄膜基体，包括形成在黏贴第一个基体表面的绝缘层，化学制品机械擦亮绝缘层和激活黏贴基体表面
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2013-05-23 12:24:58
黏贴第一个硅在绝缘体基体在第二个基体，在黏贴第一个基体表面包括形成绝缘层，化学制品机械擦亮绝缘层和激活黏贴基体表面
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2013-05-23 12:26:38
第二次衬底上粘贴第一个绝缘体上硅衬底，包括粘贴表面的第一次基体、 化学机械抛光的绝缘层，以及激活粘贴表面的衬底上形成绝热层
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2013-05-23 12:28:18
粘贴第一个硅芯片的绝缘基材上第二基材,包括形成绝缘层表面粘贴上的第一个基材、化学机械抛光的隔热层,并激活粘贴表面的承印物
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