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2013-05-23 12:21
求翻译：The process achieves good bonding of a first silicon-on-insulator substrate on a second substrate by molecular adhesion, minimizes the risk of peel-off at the bonding interface and the appearance of defects such spikes and edge void, and limits the problem of scaling on the substrates.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The process achieves good bonding of a first silicon-on-insulator substrate on a second substrate by molecular adhesion, minimizes the risk of peel-off at the bonding interface and the appearance of defects such spikes and edge void, and limits the problem of scaling on the substrates.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该过程实现了第一个硅 - 绝缘体基板的第二基板通过分子粘附上的良好粘接，最大限度地减少了剥离时的粘合界面的风险和缺陷，例如尖峰和边缘空隙的外观，并限制缩放的问题在基片上。
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2013-05-23 12:23:18
过程由分子粘附达到好结合在第二个基体的第一个绝缘体上硅薄膜基体，使风险的脱层在接合接口和瑕疵减到最小出现空这样的钉和的边缘，并且限制结垢的问题在基体的。
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2013-05-23 12:24:58
过程由分子粘附在第二个基体达到第一个硅在绝缘体基体的好接合，使风险的peel-off在接合接口和瑕疵减到最小出现这样钉和边缘空，并且限制称的问题在基体。
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2013-05-23 12:26:38
进程达到良好的粘合的第二个基底上第一个绝缘体上硅衬底由分子黏附、 最小化的剥落的粘接接口在风险和外观的缺陷这种峰值和边缘无效，和限制的衬底上结垢问题。
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2013-05-23 12:28:18
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