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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:The method can reduce the number of bubbles at the bonding interface.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
The method can reduce the number of bubbles at the bonding interface.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
该方法可以在键合界面减少气泡的数目。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
方法可能减少泡影的数量在接合接口。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
方法可能减少泡影的数量在接合接口。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
该方法可以减少泡沫在粘接接口的数量。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
该方法可以减少气泡的粘接界面。
 
 
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