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2013-05-23 12:21
求翻译：Method and device for cutting a layer of a wafer, comprises cutting means in the form of blades and maintaining means in the form of gripping heads holding external faces of the wafer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method and device for cutting a layer of a wafer, comprises cutting means in the form of blades and maintaining means in the form of gripping heads holding external faces of the wafer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法和装置用于切割层的晶片，包括切割装置中的叶片的形式，并且保持装置在夹持头保持晶片的外表面的形状
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2013-05-23 12:23:18
方法和设备削减的薄酥饼的层数，包括切口手段以刀片的形式和维护的手段以夹住握薄酥饼的外在面孔头的形式
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2013-05-23 12:24:58
方法和设备为削减薄酥饼的层数，包括切口手段以刀片的形式和维护的手段以夹住握薄酥饼的外在面孔头的形式
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2013-05-23 12:26:38
方法和装置的切割晶圆片，一层包括切割刀片的形式手段和维持的扣人心弦元首举行外部面孔在外延片的形式手段
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2013-05-23 12:28:18
方法和设备用于切割一个图层的一个晶圆,包括切割手段的形式中的刀片式服务器和维护手段的形式中的夹持国家元首举行外部面临的晶片
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