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2013-05-23 12:21
求翻译：The method fabricates a semiconductor on insulator substrate with an additional layer with which the contamination problems can be overcome. By providing a starting substrate having a different impurity type than the final substrate, the same fabrication line can be used to transfer a layer from the first to the second是什么意思？ 待解决
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- 离问题结束还有
The method fabricates a semiconductor on insulator substrate with an additional layer with which the contamination problems can be overcome. By providing a starting substrate having a different impurity type than the final substrate, the same fabrication line can be used to transfer a layer from the first to the second
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法编造的绝缘体上半导体衬底具有与该污染问题可以被克服的附加层。通过提供具有比最终衬底上的不同类型杂质的起始底物，相同的生产线，可用于从所述第一传输层到第二衬底，甚至没有的情况下冒污染的最终底物具有不同类型的杂质相比这通常被制造在同一生产线的基板。
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2013-05-23 12:23:18
方法制造在绝缘体基体的一个半导体与污染问题可以克服的另外的层数。
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2013-05-23 12:24:58
方法在绝缘体基体制造一个半导体以污染问题可以克服的另外的层数。 通过提供一个开始的基体有一个不同的杂质类型比最后的基体，同一条制造线可以用于转移层数从一开始到第二个基体，无需冒污秽的风险甚而，万一最后的基体有不同的种类的杂质与在那条同样制造线通常被制造的基体比较。
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2013-05-23 12:26:38
该方法编造一个半导体与污染问题可以克服了另一层绝缘体衬底上。由提供一个起始基体具有比最后的基体的不同杂质类型，相同的制造线可用于传输层从第一个到冒遭受污染甚至在案子最后的基体中的第二个基体有杂质相比，通常在制造同一条生产线捏造的衬底的种类不同。
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2013-05-23 12:28:18
编造的方法一个半导体的绝缘基片,带了一层额外的污染问题是可以克服的。 通过提供一个从基材有不同的杂质类型与最后基体、同一制造行可以用于传输一个图层从第一个到第二基材而不冒污染甚至在情况下,最后的承印物杂质的不同类型的承印物相比,通常装配在同一加工线。
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