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2013-05-23 12:21
求翻译：Transfer method with surface treatment used in manufacturing multilayer wafer for use in e.g. microelectronics, optics, optoelectronics, involves treating only surface of top wafer to be bonded when transferring material to handle wafer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Transfer method with surface treatment used in manufacturing multilayer wafer for use in e.g. microelectronics, optics, optoelectronics, involves treating only surface of top wafer to be bonded when transferring material to handle wafer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在制造多层晶片用于如使用表面处理传输方法微电子，光学，光电子学，转移物质时，处理晶圆涉及治疗顶部晶片的表面只待粘接
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2013-05-23 12:23:18
只转移与在即制造多层薄酥饼的表面处理的方法用于在微电子学，光学，光电子学的用途，介入对待将被结合的表面顶面薄酥饼，当转移材料到把柄薄酥饼时
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2013-05-23 12:24:58
调动方法以用于制造业多层薄酥饼的表面处理用于即。 当转移材料到把柄薄酥饼时，微电子学，光学，光电子学，介入对待将被结合的顶面薄酥饼仅表面
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2013-05-23 12:26:38
用于制造多层硅片的表面处理与传输方法如使用在微电子、 光学、 光电子学，涉及到治疗只有表面的顶部硅片粘合转移材料处理硅片时
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2013-05-23 12:28:18
转让与表面处理方法中使用的晶圆制造多层使用,例如微电子、光学、光电子学、涉及只是表面上的顶级晶圆粘在传送材料用于处理晶片
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