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2013-05-23 12:21
求翻译：The secondary chamfer of the support faces the flat zone of the substrate and forms a small angle. Bonding between the two faces is improved and a larger fraction of the useful layer is transferred onto the chamfer, thus the area of the useful layer that is actually transferred increases, and the area of the ring decre是什么意思？ 待解决
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The secondary chamfer of the support faces the flat zone of the substrate and forms a small angle. Bonding between the two faces is improved and a larger fraction of the useful layer is transferred onto the chamfer, thus the area of the useful layer that is actually transferred increases, and the area of the ring decre
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
支持体的二次倒角面基板的平坦区，形成了一个小的角度。的两个面之间的键合是改进的和有用的层的较大部分被转印到倒角，即实际传输的增加的有用的层的这样的区域中，并且该环的面积减小。
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2013-05-23 12:23:18
支持的次要斜面面对基体的平的区域并且形成小角度。在两张面孔之间改进结合，并且有用的层数的一个更大的分数转移在斜面上，因而实际上是转移的增量有用的层数的区域和圆环的区域减少。
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2013-05-23 12:24:58
支持的次要斜面面对基体的平的区域并且形成小角度。 在二张面孔之间改进结合，并且有用的层数的一个更大的分数转移斜面，因而实际上是转移的增量有用的层数的区域和圆环的区域减少。
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2013-05-23 12:26:38
二次倒角的支持面临平坦区的基体和形式小角度。改善了的两个面之间的结合力和有用层较大一部分转嫁给倒角、 因而领域的有用的图层的是实际转移的增加，和圆环的面积减少。
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2013-05-23 12:28:18
倒棱的辅助支持面向平面区域的承印物,形成一个小角度。 绑定两个面之间有了改进,较大的比例的图层被传输到倒角,因此该地区的有用的层面,增加实际转移,减少环。
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