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2013-05-23 12:21
求翻译：Substrate assembly for semiconductor device e.g. photovoltaic device, has holes in upper surface of supporting substrate, which receives loosening agent for weakening oxide formed as bond between supporting substrate and wafer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Substrate assembly for semiconductor device e.g. photovoltaic device, has holes in upper surface of supporting substrate, which receives loosening agent for weakening oxide formed as bond between supporting substrate and wafer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于半导体器件例如衬底组件光伏器件，在支撑衬底，它接收疏松剂用于支撑基板和晶圆之间形成纽带弱化氧化的上表面的孔
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2013-05-23 12:23:18
半导体装置光致电压的设备的即基体汇编，有在支持的基体上面的孔，接受松开作为在支持的基体和薄酥饼之间的债券被形成的减弱的氧化物的代理
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2013-05-23 12:24:58
基体汇编为半导体装置即。 光致电压的设备，在支持的基体上面有孔，接受松开代理为减弱的氧化物被形成作为债券在支持的基体和薄酥饼之间
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2013-05-23 12:26:38
基板装配为半导体设备如光伏发电设备，已在上部表面支持基板，接收疏松剂弱氧化形成作为债券之间支持衬底和外延片的孔
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2013-05-23 12:28:18
送纸组件,用于半导体设备如光伏设备,上有小孔,表面上支持的基片,其接收松开代理削弱氧化物形成支持基材之间的粘结和晶片
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