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2013-05-23 12:21
求翻译：Formation of structure for, e.g. microelectronics, by implanting atomic compounds through donor substrate upper surface to given depth relative to upper surface to form embrittlement zone defining removable layer within donor substrate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Formation of structure for, e.g. microelectronics, by implanting atomic compounds through donor substrate upper surface to given depth relative to upper surface to form embrittlement zone defining removable layer within donor substrate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
形成结构的，例如微电子技术，通过供体基板上表面注入原子的化合物，以给定的深度相对于上表面形成脆化区域内的供体基底定义可拆卸层
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2013-05-23 12:23:18
结构的形成为，即微电子学，通过种入原子化合物通过施主基体上面特定深度对形式定义在施主基体内的脆化区域的相对上面可移动的层数
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2013-05-23 12:24:58
结构的形成为，即。 微电子学，通过种入原子化合物通过施主基体上面特定深度相对上面到形式脆化区域在施主基体之内的定义可移动的层数
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2013-05-23 12:26:38
形成的结构，例如微电子、 通过植入原子化合物通过捐助衬底上表面到给窗体脆化区定义可移动层内捐助基体与上部表面深度
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2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
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