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2013-05-23 12:21
求翻译：Diminution of roughness of free surface of semiconductor material slice includes rapid thermal annealing stage in association with sacrificial oxidation and polishing是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Diminution of roughness of free surface of semiconductor material slice includes rapid thermal annealing stage in association with sacrificial oxidation and polishing
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体材料切片的自由表面粗糙度的缩减包括快速热退火阶段与牺牲氧化和抛光协会
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2013-05-23 12:23:18
半导体物质切片自由表面的坎坷的减少包括迅速热量焖火阶段与牺牲氧化作用和擦亮有关系
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2013-05-23 12:24:58
半导体物质切片自由表面的坎坷的减少包括迅速热量焖火阶段与牺牲氧化作用和擦亮有关系
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2013-05-23 12:26:38
缩减半导体材料切片的自由表面粗糙度的影响包括快速热退火阶段在协会与祭祀氧化及抛光
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2013-05-23 12:28:18
减损的粗糙度的表面上的半导体材料片包括快速热退火阶段与祭品氧化和抛光
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