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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for fabricating a semi-conductor structure e.g. semiconductor on insulator (SeOI) substrate structure such as ultra thin buried oxide type silicon on insulator (SOI) substrate structure, using SMART CUT (RTM: bonding and thin layer transfer technique) technique. Uses include but are not limited to electro是什么意思？ 待解决
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Method for fabricating a semi-conductor structure e.g. semiconductor on insulator (SeOI) substrate structure such as ultra thin buried oxide type silicon on insulator (SOI) substrate structure, using SMART CUT (RTM: bonding and thin layer transfer technique) technique. Uses include but are not limited to electro
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
法用于制造半导体结构如绝缘体上半导体（脊背负）衬底结构如绝缘体上的超薄埋入氧化物型硅（SOI）衬底结构，使用智能切割（RTM：粘接和薄层转移技术）技术。用途包括但不限于电子，光学，光电或光电子领域。
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2013-05-23 12:23:18
制造的一个半导体结构半导体即方法在绝缘体(SeOI)基体结构例如超稀薄的被埋没的氧化物类型绝缘体上硅薄膜(SOI)基体结构，使用聪明的裁减(RTM ：结合和薄层调动技术)技术。用途包括，但是没有被限制到电子，光学，光致电压或者光电子学领域。
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造半导体结构即。 半导体在绝缘体 (SeOI) 基体结构例如超稀薄的被埋没的氧化物类型硅在绝缘体 (SOI) 基体结构，使用 聪明的裁减 (RTM ： 结合和薄层调动技术) 技术。 用途包括，但没有被限制到电子，光学，光致电压或者光电子学领域。
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2013-05-23 12:26:38
使用智能剪切制造例如半导体上绝缘子 (SeOI) 衬底结构如超瘦埋氧化型硅 （soi） 衬底结构、 半导体结构方法 （RTM： 邦定和薄层转让技术) 技术。用途包括但不是限于电子、 光学、 光伏或光电子领域。
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2013-05-23 12:28:18
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