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2013-05-23 12:21
求翻译：Method and device for cutting a layer of a wafer, by creating a fragility interface between two layers of the wafer and forming a high-pressure and two low-pressure regions是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method and device for cutting a layer of a wafer, by creating a fragility interface between two layers of the wafer and forming a high-pressure and two low-pressure regions
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法和装置用于切割层的晶片，通过创建晶片的两个层之间的脆弱界面，并形成一个高压和两个低压区域
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2013-05-23 12:23:18
方法和设备削减的一个薄酥饼的层数，通过创造脆弱接口薄酥饼的两层数之间和形成一个高压和两个低压地区
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2013-05-23 12:24:58
方法和设备为削减一个薄酥饼的层数，通过创造薄酥饼的二层数的之间脆弱接口和形成一个高压和二个低压地区
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2013-05-23 12:26:38
方法及装置通过创建在外延片的两个图层之间的脆弱性接口并形成高压和两个低压区域切割晶圆片，一层
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2013-05-23 12:28:18
方法和设备用于切割一个图层的一个晶片,通过创建一个脆弱性两个层之间的接口的晶片,形成一个高压力和两个低压区域
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