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2013-05-23 12:21
求翻译：Used for fabricating a compound material wafer e.g. silicon on insulator type wafer. Can also be used for fabricating a silicon germanium-on-insulator wafer, germanium-on-insulator wafer, silicon on quartz wafer and a direct silicon bonding wafer.是什么意思？ 待解决
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Used for fabricating a compound material wafer e.g. silicon on insulator type wafer. Can also be used for fabricating a silicon germanium-on-insulator wafer, germanium-on-insulator wafer, silicon on quartz wafer and a direct silicon bonding wafer.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于制造复合材料晶片，例如绝缘体上硅型的晶片。也可用于制造硅锗绝缘体上硅片，锗绝缘体上硅片，硅在石英晶片和硅直接键合晶片。
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2013-05-23 12:23:18
即使用为制造一个复合物质薄酥饼绝缘体上硅薄膜类型薄酥饼。能为制造硅锗在绝缘体薄酥饼也使用，锗在绝缘体薄酥饼，在石英薄酥饼和一个直接硅接合薄酥饼的硅。
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2013-05-23 12:24:58
为制造一个复合物质薄酥饼使用即。 硅在绝缘体类型薄酥饼。 罐头为制造硅锗在绝缘体薄酥饼在石英薄酥饼和一个直接硅接合薄酥饼也使用，锗在绝缘体薄酥饼，硅。
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2013-05-23 12:26:38
用于制作如绝缘子型硅片上的硅化合物材料晶圆片。此外可用于制备硅锗对绝缘子晶圆片、 绝缘体上锗硅片、 石英晶片上的硅直接键合硅片。
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2013-05-23 12:28:18
用于制造复合材料如硅晶片的绝缘类型晶片。 也可用于制造一个硅锗的绝缘体晶圆、锗的绝缘体晶圆、芯片在石英晶片和一个直接芯片绑定晶片。
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