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2013-05-23 12:21
求翻译：Semiconductor component fabricating method for e.g. carrying out microstructure, involves forming rough interface of roughness in semiconductor substrate, and preparing oxidized surface of substrate for assembling with other substrates是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Semiconductor component fabricating method for e.g. carrying out microstructure, involves forming rough interface of roughness in semiconductor substrate, and preparing oxidized surface of substrate for assembling with other substrates
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体元件制造方法，例如开展显微结构，包括形成粗糙的半导体衬底粗糙界面，并准备基板的表面氧化与其他基材组装
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2013-05-23 12:23:18
执行的微结构即半导体组分制造的方法，在半导体基体介入形成坎坷概略的接口和基体被氧化的表面为聚集做准备与其他基体
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2013-05-23 12:24:58
半导体组分制造的方法为即。 执行微结构，在半导体基体介入形成坎坷概略的接口和基体被氧化的表面为聚集做准备与其他基体
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2013-05-23 12:26:38
半导体组件制备方法例如进行微观结构，涉及到成型粗糙界面的半导体基片表面的粗糙度和准备的底物氧化的表面装配与其他基质
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2013-05-23 12:28:18
半导体组件,例如制造方法进行显微组织,涉及到形成粗糙的界面在半导体基体粗糙度,并准备氧化表面组装的基材与其他基材
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