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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for fabricating a semiconductor component for carrying out microstructure and for processing semiconductor material substrate e.g. bulk or massive silicon substrate, silicon-on-insulator substrate, oxide substrate, single-crystal silicon substrate, poly-crystal silicon substrate, amorphous silicon substrate and 是什么意思？ 待解决
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Method for fabricating a semiconductor component for carrying out microstructure and for processing semiconductor material substrate e.g. bulk or massive silicon substrate, silicon-on-insulator substrate, oxide substrate, single-crystal silicon substrate, poly-crystal silicon substrate, amorphous silicon substrate and
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
法用于制造半导体元件用于执行微结构和用于加工半导体材料的基片例如散装或块状硅衬底，硅 - 绝缘体衬底，氧化衬底，单晶硅基板，多晶硅衬底，无定形硅衬底和碳化硅衬底，其用于在绝缘体（BSOI）防粘一种制造键合硅基材。
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2013-05-23 12:23:18
即方法制造的执行的微结构的一个半导体组分和处理的半导体物质基体大块或巨型的硅体、绝缘体上硅薄膜基体、氧化物基体、单一水晶硅体、多水晶硅体、无定形的硅体和碳化硅基体，为制造一个保税的绝缘体上硅薄膜(BSOI) antisticking的基体使用。
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造一个半导体组分为执行的微结构和为处理半导体物质基体即。 大块或巨型的硅体、硅在绝缘体基体、氧化物基体、唯一水晶硅体、多水晶硅体、无定形的硅体和碳化硅基体，为制造保税的硅在绝缘体BSOI (antisticking的) 基体使用。
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2013-05-23 12:26:38
制造半导体组件进行微观结构和加工半导体材料基体例如批量或大规模硅衬底、 绝缘体上硅衬底、 氧化物基板、 单结晶硅衬底、 聚晶体硅衬底、 无定形硅衬底和碳化硅衬底，用于制作保税的硅绝缘子 (BSOI) 防粘衬底上的方法。
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法一种半导体组件进行显微组织和处理半导体材料基材例如批量或大规模硅基材、硅绝缘基材、氧化物基体、单晶硅基片、多晶硅基材、非晶硅基板和碳化硅基材,用于制造一个绑定的绝缘硅[bsoi]antisticking纸张。
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