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2013-05-23 12:21
求翻译：Silicon-on-insulator transfer wafer polishing method for semiconductor device manufacture, involves masking circular recess on front surface of wafer by filling spin-on-glass in recess, while etching front surface of wafer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Silicon-on-insulator transfer wafer polishing method for semiconductor device manufacture, involves masking circular recess on front surface of wafer by filling spin-on-glass in recess, while etching front surface of wafer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
硅绝缘体上传输晶片抛光方法的半导体装置的制造，涉及掩蔽圆形凹部上的晶片的前表面上通过填充旋涂玻璃的凹槽，而蚀刻晶片的前表面
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2013-05-23 12:23:18
半导体装置制造的绝缘体上硅薄膜调动薄酥饼擦亮的方法，在凹进处介入掩没薄酥饼前面表面通过填装旋转在玻璃，当铭刻薄酥饼前面时表面上的圆凹进处
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2013-05-23 12:24:58
硅在绝缘体调动薄酥饼擦亮的方法为半导体装置制造，在凹进处在薄酥饼前面表面通过填装转动在玻璃，当铭刻薄酥饼前面时表面介入掩没圆凹进处
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2013-05-23 12:26:38
硅-绝缘体上转让硅片抛光的半导体设备制造方法涉及到掩蔽圆凹进前面的硅片表面上通过同时蚀刻硅片的前面表面填充数值调节钮上玻璃在休会期间，
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2013-05-23 12:28:18
硅绝缘体传输晶片抛光方法的半导体设备制造,包括屏蔽圆形凹槽的前表面晶片的加气旋上的玻璃在凹槽,而蚀刻前表面的晶片
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