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2013-05-23 12:21
求翻译：The wafer surface is cleaned without increasing roughness or creating rough patches on the wafer surface. The molecular bonding of the wafers is enhanced.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The wafer surface is cleaned without increasing roughness or creating rough patches on the wafer surface. The molecular bonding of the wafers is enhanced.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
晶片表面进行清洗，而不增加粗糙度或创建粗略补丁在晶片表面上。晶片的分子结合得到增强。
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2013-05-23 12:23:18
薄酥饼表面被清洗，不用增长的坎坷或创造在薄酥饼的粗砺的补丁浮出水面。薄酥饼的分子接合被提高。
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2013-05-23 12:24:58
薄酥饼表面在薄酥饼表面被清洗，无需增长的坎坷或创造粗砺的补丁。 薄酥饼的分子接合被提高。
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2013-05-23 12:26:38
硅片表面清洗而不增加粗糙度或创建晶圆片表面的粗糙的修补程序。增强分子晶圆片结合的。
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2013-05-23 12:28:18
晶片表面清洁,不需要增加粗糙度或创建修补程序粗糙的晶片表面上。 分子绑定的晶圆也得到增强。
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