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2013-05-23 12:21
求翻译：Formation of device wafer including semiconductor-on-insulator wafer with recyclable support useful as base of integrated circuit chips, by providing wafer and substrate surface with void features for connecting bond to form structure是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Formation of device wafer including semiconductor-on-insulator wafer with recyclable support useful as base of integrated circuit chips, by providing wafer and substrate surface with void features for connecting bond to form structure
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
形成器件晶片包括半导体 - 绝缘体晶片支撑可回收用作集成电路芯片的基础上，通过提供晶片和衬底表面与孔隙特征，用于连接键而形成的结构
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2013-05-23 12:23:18
设备薄酥饼的形成包括半导体在绝缘体薄酥饼有可再循环的支持有用作为集成电路芯片基地，通过提供薄酥饼和基体表面以空特点为连接的债券给形式结构
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2013-05-23 12:24:58
设备薄酥饼的形成包括半导体在绝缘体薄酥饼与可再循环的支持有用作为集成电路芯片基地，通过提供薄酥饼和基体表面以空特点为连接的债券给形式结构
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2013-05-23 12:26:38
形成的包括绝缘体半导体硅片作为有用的可循环使用支持的设备硅片集成电路芯片，提供的外延片和衬底表面无效功能，连接债券到窗体结构的基础
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2013-05-23 12:28:18
形成的设备包括半导体晶片上的绝缘体晶片,可回收支持很有用,因为基本的集成电路芯片,提供晶圆和承印物表面上,从而导致功能用于连接绑定到表单结构
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