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2013-05-23 12:21
求翻译：The method combines the imperative of easy separation of the two parts of the substrate and the imperative of being able to support the application of the thermal or mechanical treatments needed to realize the micro-components without provoking delamination or premature separation. It provides an assembly incorporating是什么意思？ 待解决
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The method combines the imperative of easy separation of the two parts of the substrate and the imperative of being able to support the application of the thermal or mechanical treatments needed to realize the micro-components without provoking delamination or premature separation. It provides an assembly incorporating
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法结合了易于分离的衬底的两部分的和能够支持实现微型元件而不会引起脱层或过早分离所需的热或机械处理的应用程序的必要的当务之急。它提供了在基片上装有一薄层的组装，通过一个接口或中介层呈现的是容易控制的机械强度的电平连接到所述衬底的薄层。
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2013-05-23 12:23:18
方法结合基体的两个部分的容易的分离命令和命令能支持热量或机械治疗的应用必要体会微型组分，不用挑衅的分层法或过早的分离。它在基体提供合并薄层的一个汇编，被连接到基体的薄层由提出容易地被控制机械力量的水平接口或中介层数。
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2013-05-23 12:24:58
方法结合基体的二个部分的容易的分离命令和命令能支持必要的热量或机械治疗的应用体会微组分，不用挑衅的分层法或过早的分离。 它在基体提供合并薄层的一个汇编，连接到基体的薄层由提出容易地被控制机械力量的水平接口或中介层数。
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2013-05-23 12:26:38
该方法结合的基板上的两个部分很容易分离的必要性，以及必须能够支持而不引起分层或过早分离实现微型组件所需的热或机械处理的应用程序。它提供了将纳入衬底，薄薄一层正在连接到由接口或提出的容易控制的机械强度水平的中介层基板上薄薄一层的程序集。
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2013-05-23 12:28:18
该方法结合了必须容易分离的两个部分中的的承印物,必须是能够支持应用程序的热或机械治疗需要认识到微型组件而没有引起剥离或过早分离。 它提供了一个组件将一层薄薄的纸张上,图层的薄被连接到基板的一个接口或中间层提出一个一级的机械强度,很容易控制。
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