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2013-05-23 12:21
求翻译：For the production of a thin film of semiconductor material from any type of substrate compatible with a predetermined cutting method such as e.g. silicon, germanium, silicon germanium, gallium nitride, gallium arsenide, silicon carbide.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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For the production of a thin film of semiconductor material from any type of substrate compatible with a predetermined cutting method such as e.g. silicon, germanium, silicon germanium, gallium nitride, gallium arsenide, silicon carbide.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于生产半导体材料的任何类型的衬底以预定的切割方法，例如如兼容的薄膜硅，锗，硅锗，氮化镓，砷化镓，碳化硅。
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2013-05-23 12:23:18
即对半导体材料薄膜的生产从任一种基体的与一个被预先决定的切开的方法兼容例如硅，锗，硅锗，镓氮化物，砷化镓，碳化硅。
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2013-05-23 12:24:58
为生产薄膜半导体材料从基体的任何类型与一个被预先决定的切开的方法兼容例如即。 硅，锗，硅锗，镓氮化物，砷化镓，碳化硅。
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2013-05-23 12:26:38
从任何类型的兼容与一种预先确定的切割方法如例如硅、 锗、 硅锗、 镓氮化物、 砷化镓、 碳化硅衬底半导体材料的薄膜的生产。
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2013-05-23 12:28:18
生产的薄膜的半导体材料的从任何类型的纸张兼容一个预定的切割方法,例如硅、锗、硅锗、砷化镓氮化硅、砷化镓等碳化硅。
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