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2013-05-23 12:21
求翻译：The lowered value of boat-in temperature allows avoiding tearing-off defects on the wafers and reducing the amount of particle contaminants on the wafer. The boat-out temperature greater than the lowered value of boat-in temperature, allows avoiding degrading the trap interface density (Dit) of the wafer. The combinati是什么意思？ 待解决
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The lowered value of boat-in temperature allows avoiding tearing-off defects on the wafers and reducing the amount of particle contaminants on the wafer. The boat-out temperature greater than the lowered value of boat-in temperature, allows avoiding degrading the trap interface density (Dit) of the wafer. The combinati
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的船在温度降低的值允许避免撕除的缺陷在晶片上，并减少在晶片上的颗粒污染物的数量。船出温度大于船在温度降低的价值，能够避免降低晶圆的界面陷阱密度（DIT）。的降低船的温度与船出温度的组合保持比船的温度显著更高能够避免在晶片上撕除的缺陷，并同时避免降低晶片的DIT。
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2013-05-23 12:23:18
小船在温度的降低的价值准许避免撕掉在薄酥饼的瑕疵和减少相当数量在薄酥饼的微粒污染物。小船温度伟大比小船在温度的降低的价值，准许避免贬低陷井接口密度(Dit)薄酥饼。
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2013-05-23 12:24:58
小船在温度的降低的价值在薄酥饼在薄酥饼准许避免撕掉瑕疵和减少相当数量微粒污染物。 小船温度大于小船在温度的降低的价值，准许避免贬低薄酥饼的陷井 (接口) 密度Dit。 组合的降下小船在温度以小船温度小船在温度在薄酥饼准许避免撕掉瑕疵和同时避免贬低薄酥饼的保持了显着更加高于Dit。
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2013-05-23 12:26:38
船在温度降低的值允许避免撕裂了片子上的缺陷和减少硅片上的颗粒污染物量。船出温度的小船在温度降低值大于允许避免有辱人格的陷阱接口密度 (Dit) 的晶圆片。降低了的小船在温度随船出温度保持大大高于船中温度的组合允许避免撕裂关闭缺陷晶圆片上, 和，同时避免有辱人格的 Dit 的晶圆片。
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2013-05-23 12:28:18
较低值的船民的温度使避免四分五裂的缺陷在晶片和减少颗粒的晶片上的污物。 这艘船的输出温度大于下降值的船民的温度,可以避免有辱人格陷阱接口密度[DIT]的晶片。 降低组合的船与船民中的温度的温度保持大大高于该船的温度使避免四分五裂的关闭的晶圆上的缺陷,同时避免有辱人格的DIT的晶片。
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