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2013-05-23 12:21
求翻译：Manufacture of compound material wafer by forming weakened zone in donor substrate to define transfer layer, bonding transfer layer to handle substrate, and detaching donor substrate at weakened zone是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Manufacture of compound material wafer by forming weakened zone in donor substrate to define transfer layer, bonding transfer layer to handle substrate, and detaching donor substrate at weakened zone
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
通过形成施主衬底薄弱区的薄弱区定义传输层，粘合层转移到基材处理，并分离供体基板制造复合材料晶片的
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2013-05-23 12:23:18
复合物质薄酥饼制造通过形成施主基体的被减弱的区域在被减弱的区域定义调动层数，对把柄基体的结合的调动层数和分开施主基体
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2013-05-23 12:24:58
复合物质薄酥饼制造通过在施主基体形成被减弱的区域定义调动层数，结合的调动层数对把柄基体和分开施主基体在被减弱的区域
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2013-05-23 12:26:38
通过形成的复合物质硅片制造削弱捐助衬底来定义传输层，粘接传输层来处理衬底，和分离被减弱区捐助底区
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2013-05-23 12:28:18
制造的复合物材料晶圆的形成削弱了区域在捐助者确定转让基材层、粘接传输层处理基材,基材和摘下捐助者在削弱了区域
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