|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Process configuration method for treating semiconductor on insulator wafer for microelectronics applications, involves determining minimum thickness such that density of through holes is below target maximum density是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Process configuration method for treating semiconductor on insulator wafer for microelectronics applications, involves determining minimum thickness such that density of through holes is below target maximum density
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
用于治疗绝缘体上半导体晶圆微电子应用领域，包括确定最小厚度，使得通孔密度为目标最大浓度以下制程的配置方法
|
|
2013-05-23 12:23:18
对待的半导体处理配置方法在微电子学应用的绝缘体薄酥饼，介入确定极小的厚度这样密度通过孔在目标最大值密度下
|
|
2013-05-23 12:24:58
处理配置方法为对待半导体在绝缘体薄酥饼为微电子学应用，介入确定极小的厚度这样密度通过孔在目标最大值密度之下
|
|
2013-05-23 12:26:38
过程配置方法治疗半导体微电子应用绝缘子晶圆片上，涉及到确定的最小厚度，这样通过孔的密度是低于目标最大密度
|
|
2013-05-23 12:28:18
流程配置方法的绝缘处理半导体晶圆微电子应用程序,包括确定最小厚度,通过小孔的密度低于目标最大密度
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
