|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：In methods for heat treatment or thermal processing of wafers for detaching layers after forming fragility zones, in implementation such as Smartcut (TM), for use in the manufacture of semiconductor components.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
In methods for heat treatment or thermal processing of wafers for detaching layers after forming fragility zones, in implementation such as Smartcut (TM), for use in the manufacture of semiconductor components.
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
在热处理或晶片的热加工用于分离层形成脆性区之后，在执行诸如智能剥离（TM），用于在半导体元件的制造中使用的方法。
|
|
2013-05-23 12:23:18
在热治疗或热量处理的方法分开的层数的薄酥饼在形成脆弱区域以后，实施的例如Smartcut (TM)，用于半导体组分制造。
|
|
2013-05-23 12:24:58
在方法为热治疗或热量处理薄酥饼为分开的层数在形成脆弱区域以后，在实施例如Smartcut (TM)，用于半导体组分制造。
|
|
2013-05-23 12:26:38
在热处理或热处理晶片为图层分离后形成脆性区，在执行如 Smartcut (TM)，在半导体元件的制造中使用的方法。
|
|
2013-05-23 12:28:18
方法在热处理或散热加工的晶片后用于分离层形成脆弱区,一个在执行一些活动,如smartcut[tm],用于制造半导体组件。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
