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2013-05-23 12:21
求翻译：Fabrication of wafer structure for micro or optoelectronic applications, involves providing strained silicon utility layer on relaxed silicon-germanium layer, and detaching the utility layer at zone of weakness in silicon-germanium layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Fabrication of wafer structure for micro or optoelectronic applications, involves providing strained silicon utility layer on relaxed silicon-germanium layer, and detaching the utility layer at zone of weakness in silicon-germanium layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
晶圆结构的微型或光电应用的制作，包括提供关于宽松的硅锗层应变硅层的效用，并在疲软的硅锗层区分离的效用层
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2013-05-23 12:23:18
生产微或光电子应用的薄酥饼结构，在硅锗层数介入提供紧张的硅公共层数在轻松的硅锗层数和分开公共层数在弱点区域
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2013-05-23 12:24:58
生产薄酥饼结构为微或光电子应用，在硅锗层数介入提供被劳损的硅公共层数在轻松的硅锗层数和分开公共层数在弱点区域
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2013-05-23 12:26:38
硅片结构的微或光电应用的制造涉及轻松的硅锗层上提供张力的硅实用程序层和分离区硅锗层中软弱的实用程序层
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2013-05-23 12:28:18
制造的晶圆结构的微型或光电应用,包括提供张力硅实用程序层上硅锗层,摘下该实用程序层的薄弱区硅锗层
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