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2013-05-23 12:21
求翻译：Detachment of layer from wafer of semiconductor materials comprises, during creation of embrittlement zone, constituting localized starting region of zone at specific level, and performing thermal treatment是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Detachment of layer from wafer of semiconductor materials comprises, during creation of embrittlement zone, constituting localized starting region of zone at specific level, and performing thermal treatment
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
从半导体材料晶片剥离层包括，创造脆性区的过程中，构成区域的局部区域开始在特定的水平，并进行热处理
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2013-05-23 12:23:18
层的独立小分队从半导体材料薄酥饼的在建立脆化区域时包括，地方化的构成开始区域的区域在具体水平和执行热量治疗
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2013-05-23 12:24:58
在脆化区域期间，层的独立小分队从半导体材料薄酥饼包括，地方化的构成的创作开始区域的区域在具体水平和执行热量治疗
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2013-05-23 12:26:38
脱离的层数从晶圆半导体材料的组成，在创建脆化区，构成在特定级别区的局部起始区域和执行热治疗的过程
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2013-05-23 12:28:18
支队从晶片层的半导体材料包括,则在创建的脆化区,构成区域开始本地化的区域在特定的层级和散热治疗
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