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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:The method permits the recovery heat treatment to be carried out systematically prior to the plasma activation so that the interface trap density values are kept low and the value of the adhering energy is not reduced, thus permitting strong adhering and thinning of the source substrate.是什么意思?

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The method permits the recovery heat treatment to be carried out systematically prior to the plasma activation so that the interface trap density values are kept low and the value of the adhering energy is not reduced, thus permitting strong adhering and thinning of the source substrate.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
该方法允许恢复热处理系统之前,等离子体活化来进行,从而使界面陷阱密度的值保持在较低水平,并附着能量的值不减少,因此允许该源基板的强粘结和变薄。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
方法允许补救热治疗在等离子活化作用之前系统地被执行,以便接口陷井亮度值是被保留的低落,并且没有减少遵守的能量的价值,因而允许的强遵守和变薄来源基体。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
方法允许补救热治疗在血浆活化作用之前系统地被执行,以便接口陷井亮度值是被保留的低落,并且没有减少遵守的能量的价值,因而允许的强遵守和变薄来源基体。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
该方法允许恢复热处理工艺进行有系统地在等离子体激活之前这样的界面陷阱密度值保持低并坚持能源的值不会减弱,因而允许强秉承和源基材的间伐。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
许可证的方法恢复热治疗,可有计划地开展在等离子激活,使界面陷阱密度值保持在低水平,以及该值的加入能不减少,从而使强烈的坚持和细化的纸张来源。
 
 
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